京都ビジネス交流フェア2019での弊社ブースへのご来訪、誠にありがとうございました。

今回多く上がった話題は、やはりチップセラミックコンデンサの小型化の件でした。

設計変更について足踏みをされておられるメーカー様が多数おられた一方で、設計会社様や基板メーカー様からは設計変更依頼が激増しているというお話もあり、お客様によって対応のスピードがかなり違う印象を受けました。

弊社では部品の小型化に本格的に対応する為、2018年11月に新たなチップマウンターを導入し、現在稼働を始めております。

（設備紹介ページへ⇒　https://www.sowa-denki.co.jp/facility/）

また小型部品搭載時の基板設計の検証、0402サイズの手はんだ実験、メタルマスクの最適な厚みの検討など、今後お客様からご要望があると思われる技術について検討を進めております。もし小型化設計についてお困りの事がございましたら、ご相談だけでも大歓迎ですので是非お声かけ下さい。