基板実装・組立
小ロットの
プリント基板実装・組立でも、高い生産性と品質を実現
双和電機は、小ロット対応を得意とし、中ロット規模までのプリント基板実装、組立サービスを提供しています。
年間約4,000機種、月間800機種、1日約40件にのぼる生産オーダーに対応するため、自社開発の生産管理システムを活用し、お客様のニーズに柔軟に応えられる生産体制を構築しています。
多品種少量生産に特化した体制により、小ロット生産でも生産性と品質の両立を実現しています。
01.確かな実装技術と品質管理 Assembly & Quality Control
ニーズに応える高い実装技術
創業以来の実績を活かし、高難易度の案件にも積極的に取り組んでいます。
- 他社実装基板の品質課題の改善相談に対応
- 実装実験依頼への対応や、新たな電子部品への実装方法の検討
- 京都実装技術研究会で幹事・講師を務め、業界の技術向上にも貢献
- 手はんだ、改造スキル向上のためIPCはんだ付けコンテストに挑戦
品質管理の徹底
双和電機では「まじめな製品づくり」を経営理念とし、SO9001品質マネジメントシステムに基づいた多くの取り組みを行なっております。"品質"が当社の最優先事項です。
- 毎月のクレーム率の実績値をWEB上で公開中
- 平均ロット20台、年間4,000機種の多品種少量生産現場においてクレーム件数10,000台に1件以下を実現
- 柔軟な管理体制を実現するため、生産管理システムは全て自社で開発
- 品質保証部＋技術部による不具合調査
02.基板実装の対応実績と対応範囲 Capabilities & Cases
実装対応可能範囲（一例）
- 0402チップ部品
- 0.5mmピッチBGA
- 0.4mmピッチQFP
- 部品点数5,000点超の高密度実装
- 多層基板（実績は12層まで）
- アルミベース基板
- 窒素（N2）リフロー対応
- Lサイズ基板実装（但し設計内容による）
- Pbフリー、共晶はんだ、どちらも対応可
- アキシャル・ラジアル部品自動挿入
製造実績一例（業界分野）
- 医療用機器（一般）
- 食品製造工場用設備機器
- 公共交通機関向け機器
- 精密機器用計測機器、分析機器
- 半導体製造工場用設備機器
- 業務用OA機器
03.試作時の
フィードバックと量産移行支援
Feedback & Mass Production
双和電機では、試作段階から量産と同じ条件で実装・検査工程を進めることで、量産移行前に課題を洗い出し、お客様へフィードバックすることを重視しています。
工程図や作業手順の作成、外観検査機のプログラム作成まで量産と同様に行うため、一般的な試作より納期はかかりますが、その分、量産時に発生しやすいトラブルを未然に防ぐことができます。
見つかった課題に応じて、部品の再選定や基板改版のポイントについてもご提案しています。
04.ユニット・完成品組立 Unit & Final Assembly
本社工場と隣接する組立専用工場（工場面積約1,000㎡）にて、テーブルサイズまでのユニット製品を中心に、配線・組立から、検査・梱包・出荷まで一貫対応しています。
補材や既製品だけでなく、板金やハーネスなどの加工品調達も可能です。
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資材調達
ご支給品だけでなく、当社による調達にも対応しています。ご要望に応じて指定仕入先からの直調達も可能です。
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配線・組立
自社工場に加え、複数の協力会社とも連携し、製造内容や物量に応じて柔軟に対応しています。
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検査・梱包・出荷
最終完成品まで対応も可能です。
お客様の出荷倉庫への納品など、ご要望に応じた対応を行っています。
05.実装見積もりに必要な情報一覧 Quotation Information
スムーズなお見積もりのために、以下の情報をご用意ください。
| 資料名 | 必須 | 推奨データ形式 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 部品表 | エクセル | 部品点数や形状の把握、材料価格の見積もりに必要です。 | |
| 材料調達の必要・不要 | 情報のみ | 電子部品・生基板・その他加工品などの調達区分についてご提示ください。 | |
| 実装図 | 基板サイズ、部品配置の確認に使用します。無い場合は基板外形図やガーバーデータでも対応可ですが、読み取れない部分は概算になります。 | ||
| 基板面付け資料 | シート形状やサイズによって選択できる工法が変わります。生産に最適な面付条件を弊社からご提案することも可能です。 | ||
| 実装台数 | 情報のみ | ロット数によって実装価格が変動します。ご希望台数をご提示ください。 | |
| 年間生産台数、リピート生産の有無 | 情報のみ | 生産規模やリピート生産の有無によって選択する工法が変わる場合があります。また材料価格の購入条件に影響する情報です。 | |
| 試作有無と、量産化時期情報 | 情報のみ | ご希望スケジュールを考慮した見積もりを提案します。 |
06.実装実験と品質改善への挑戦 Quality Improvement
高難易度の実装案件にも積極的に取り組み、数々の成功事例を持っています。
-
はんだ上がりが悪い基板の改善相談
AW設計から見直しサーマル処理を追加。
スルーホール内部をX線撮影し、複数回のフロー実験を経て、最適なフロー条件の作り込みに成功。 -
特殊部品の混載実装
低融点はんだが使用された部品と、通常部品が混載した基板に対し、熱電対とサーモラベルを用いて温度条件出しを行い専用プロファイルを作成。
-
新素材部品の実装
市場にリリースされていない新素材を用いた面実装部品の実装依頼。
前例が無かったが、複数回のリフロー実験を行い量産化に成功。 -
熱容量の大きすぎる部品の実装
（カスタムコイル）特殊な高温のリフロープロファイルを作成した上で、対象部品を別個プリヒート。
対象部品以外を熱負荷から保護する専用治具を作成することで、実装に成功。 -
超多点数の砲弾型
LED基板の量産化LED傾き角度の要求がシビアな基板に対し、傾き防止治具を社内で設計製作。
複数回のトライ＆エラーを経て、安定生産に成功。
「卓ロボ」による
品質向上とコストダウンの提案
「両面表面実装＋挿入品」の基板では、ディップパレットを用いたフローが定番ですが、小ロット生産では治具製作の予算が無いため、手はんだが多く採用されています。
当社ではポイント式自動はんだ付け装置「卓ロボ」を用いることで、治具が無くても品質安定と作業コストの低減が実現するよう機械実装化を提案しています。
※ディップパレットとは、フローはんだ時にはんだ付けが必要な部分のみに噴流があたるようにするためのマスク用の治具です。
当社では卓ロボの活用と並行して、切削加工機を導入しディップパレットの内作化も行っています。
07.その他トピックス Other Topics
基板実装とは？
基板実装は、プリント基板に電子部品をはんだ付けして、電子回路を形成する工程です。
実装方法は、電子部品の形状に応じて異なり、主に以下の2種類があります。
表面実装（SMT）
小型化・高密度化された部品に対応し、大量生産に最適な技術。基板表面のパッドにはんだ付けを行います。
表面実装（SMT）とは？
基板表面のパッドにはんだ付けを行うSMTは、微細な電子部品の実装や大量生産に適した技術です。
一般的な工程として、以下のような流れで実装が行われます。
- 1クリーム状のはんだを基板パッドに塗布
- 2チップマウンターで部品を基板に装着
- 3リフロー炉で加熱・冷却し、はんだと部品を接合
表面実装（SMT）の特徴
微細部品や高密度実装に対応するため、高精度なはんだ付け技術が求められます。
挿入実装（IMT）
リード付き部品を基板のスルーホールに挿入し、少量生産や特殊な部品に対応。手はんだやフローはんだ付けを使用します。
挿入実装（IMT）とは？
挿入実装（IMT）は、リード付き部品を基板のスルーホールに挿入し、はんだ付けを行う方法です。
小ロットの場合は手はんだによる作業、大ロットの場合はフローはんだ付けによる自動はんだ付けが行われます。
IMTの特徴
- ・手はんだ付けは少量生産に向いている
- ・フローはんだ付けは大ロットでの効率的な生産に対応
- ・精密なリード部品を扱うため、高い技術力と精密な作業が要求される
近年では基板の小型化や高密度化に伴い、表面実装（SMT）が主流となっていますが、設計や部品の仕様によっては、表面実装と挿入実装が混在するケースも多く、基板ごとに最適な実装方法を検討することが重要です。
手はんだ工程について
「はんだゴテ」と「糸はんだ」を使って、手作業で電子部品を基板にはんだ付けする工程です。
-
少量生産に適した工法
作業環境が整えば、初期費用を抑え、小回りの利く工程が可能。
特に、少量生産において非常に有効な手法です。 -
スキルの重要性
この工程は作業者のスキルに左右されるため、熟練者による作業が求められます。
双和電機では、熟練者が0603チップの手はんだ付けにも対応できる技術力を持っています。
手はんだ付認定制度
手はんだ工程では、一般作業や特殊作業ごとに社内資格を制定し、認定を受けた者のみが作業に従事します。
これにより、品質の維持と安定を確保しています。
また、外部技能検定（マイクロソルダリングなど）も積極的に取得し、日々の技術向上を目指しています。
リフロー工程について
-
リフロー工程の基本
プリント基板にクリーム状のはんだペーストを塗布し、その上に電子部品を装着後、リフロー炉を使ってはんだ付けを行う工法です。
高生産性と高密度実装に対応するための技術であり、短時間で大量の部品をはんだ付けできるため、特に大量生産に有効です。 -
リフローとフローの違い
産業用基板では、リフローが必要な部品と、フローが必要な部品が混在するケースも多いため、複数の工法を組み合わせて工程設計を行います。
少量生産のノウハウも必要なため、双和電機では年間4,000機種の実装を通じて培った豊富なノウハウをもとに、最適な実装方法を提案しています。
08.基板実装・組立のワークフロー Workflow
試作から製造、検査・品質保証に至るまでのプロセス
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Flow01試作とフィードバック
試作段階で課題を洗い出し、量産時のトラブルを未然に防ぎます
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Flow02基板実装・組立工程
経験と技術を活かし、品質と生産性を考慮した製造を行います
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Flow03検査・品質保証へ
製造工程で十分な作り込みを行ったうえで、検査・品質保証工程へつなげます
09.よくある質問 Faq
試作検証や実装実験も含め、実現に向け方法を検討いたします。また、必要に応じて基板設計変更などのご提案も可能です。
460×510㎜（Ｌサイズ）についても対応しておりますが、一部の実装・検査工法については保有設備が対応していないため、詳細な仕様を確認させていただいてからの回答になります。
他社様で実装された基板につきましてはご依頼内容によりますので、一度ご相談ください。
こんなお悩みがあれば、
まずはお気軽にご相談ください
- ユーザーの品質監査が厳しく、今の実装先では対応できない。
- 量産化してから問題が発覚するので、試作時に手を打ちたい。
- 生産数が少なく、小規模な実装会社にしか依頼できない。
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